Die Vorrichtung umfasst eine Dosierwalze (5) zum dosierten Zuführen von Entwicklerflüssigkeit (13) an eine Auftragwalze (4). Ein über wenigstens zwei im wesentlichen parallel zur Auftragwalze (4) angeordnete, beabstandete Laufwalzen (1, 2) geführtes Andruckband (3) bildet eine zwischen den Laufwalzen (1, 2) gelegene Berührungsfläche (11) zur Auftragwalze (4). Die Berührungsfläche erstreckt sich in axialer Richtung im wesentlichen über die ganze Breite der Auftragwalze und beträgt in radialer Richtung mindestens 1 mm und höchstens 200 mm. Die Lage der Berührungsfläche längs des Umfanges der Auftragwalze ist derart, dass eine vom Andruckband erzeugte Andruckkraftkomponente gegen die Dosierwalze gerichtet ist. Mit der erfindungsgemässen Vorrichtung wird in weiten Grenzen eine drehzahlunabhängige Dicke des Filmes der Entwicklerflüssigkeit auf der Auftragwalze erreicht. Da das zu entwickelnde Diazotypiematerial (7) längs einer unter der Berührungsfläche gelegenen Kontaktzone Entwicklerflüssigkeit von der Auftragwalze entnehmen und in sich aufnehmen kann, ist die an der Ablöselinie des mit Entwicklerflüssigkeit beaufschlagten Diazotypiematerials von der Auftragwalze bekannte Anhäufung von Entwicklerflüssigkeit (36) minimal. Die mit der erfindungsgemässen Vorrichtung entwickelte Kopie weist demzufolge keinen Nassrand an dem zuletzt aus der Vorrichtung austretenden Diazotypiematerial auf.