Couche mince métallique (58) liant la surface de liaison à semiconducteurs (54, 56) d'une couche diaphragme (50) à la surface de liaison en céramique (44) d'un bloc support à module élevé (40). Cet agencement protège un diaphragme capteur de pression (60) des contraintes indésirables et en améliore la précision. Un passage (48) traversant le bloc support (40) couple la pression fluidique au diaphragme capteur (60) pour le faire dévier. Un couplage capacitif entre le diaphragme (60) et une plaque de condensateur (47) sur le bloc support (40) détecte la déviation et produit un signal de sortie représentant la pression.