发明授权
- 专利标题： Slow-releasing resin moldings and process for producing the same
- 专利标题（中）： 该树脂成形品与缓慢释放和它们的制备方法
-
申请号： EP93110548.0申请日： 1993-07-01
-
公开(公告)号： EP0582823B1公开(公告)日： 1999-01-07
- 发明人: Chinuki, Takashi , Nagamatsu, Tatsuhiro , Satoh, Tomomi
- 申请人： SUMITOMO CHEMICAL COMPANY LIMITED
- 申请人地址： 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 541-0041 JP
- 专利权人： SUMITOMO CHEMICAL COMPANY LIMITED
- 当前专利权人： SUMITOMO CHEMICAL COMPANY LIMITED
- 当前专利权人地址： 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 541-0041 JP
- 代理机构： Henkel, Feiler, Hänzel
- 优先权： JP178139/92 19920706; JP7463/93 19930120
- 主分类号： A01N25/18
- IPC分类号： A01N25/18 ; A01N25/34 ; B29C55/00 ; A61L9/04
公开/授权文献
信息查询
