发明授权
- 专利标题： Process for producing printed wiring board
- 专利标题（中）： 一种用于印刷电路板的制造过程
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申请号： EP93113478.7申请日： 1993-08-24
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公开(公告)号： EP0584780B1公开(公告)日： 1999-11-03
- 发明人: Miyazaki, Masashi , Akahoshi, Haruo , Nohara, Shozo , Kikuta, Kenzi , Ishimaru, Toshiaki
- 申请人： Hitachi, Ltd.
- 申请人地址： 6, Kanda Surugadai 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 101 JP
- 专利权人： Hitachi, Ltd.
- 当前专利权人： Hitachi, Ltd.
- 当前专利权人地址： 6, Kanda Surugadai 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 101 JP
- 代理机构： Beetz & Partner Patentanwälte
- 优先权： JP22969292 19920828
- 主分类号： H05K3/10
- IPC分类号： H05K3/10 ; H05K3/18
公开/授权文献
- EP0584780A3 Process for producing printed wiring board 公开/授权日：1995-08-02
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