发明授权
EP0587337B1 Debondable metallic bonding method
失效
Verfahren zum wiederebindbaren metallischen Verbinden
- 专利标题： Debondable metallic bonding method
- 专利标题（中）： Verfahren zum wiederebindbaren metallischen Verbinden
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申请号： EP93306643.3申请日： 1993-08-20
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公开(公告)号： EP0587337B1公开(公告)日： 1999-06-09
- 发明人: Katz, Avishay , Lee, Chien-Hsun , Tai, King Lien
- 申请人： AT&T Corp.
- 申请人地址： 32 Avenue of the Americas New York, NY 10013-2412 US
- 专利权人： AT&T Corp.
- 当前专利权人： AT&T Corp.
- 当前专利权人地址： 32 Avenue of the Americas New York, NY 10013-2412 US
- 代理机构： Johnston, Kenneth Graham
- 优先权： US938194 19920828
- 主分类号： B23K1/018
- IPC分类号： B23K1/018
公开/授权文献
- EP0587337A1 Debondable metallic bonding method 公开/授权日：1994-03-16
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