发明公开
- 专利标题： Semiconductor device package
- 专利标题（中）： UmhüllungfürHalbleiteranordnung。
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申请号： EP93308532.6申请日： 1993-10-26
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公开(公告)号： EP0595600A1公开(公告)日： 1994-05-04
- 发明人: Nelson, Stephen R. , Davis, Dennis D. , Barnett, John , Carter, Buford H. , Lahutsky, Tammy J. , Haas, Glen R.,Jr.
- 申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- 申请人地址： 13500 North Central Expressway Dallas Texas 75265 US
- 专利权人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- 当前专利权人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- 当前专利权人地址： 13500 North Central Expressway Dallas Texas 75265 US
- 代理机构： Nettleton, John Victor
- 优先权： US967483 19921026
- 主分类号： H01L23/66
- IPC分类号： H01L23/66 ; H01L23/495
摘要：
This is a device package comprising: a leadframe 54 comprising a plurality of leads for effecting circuit connections to a device 30; and a metal ground piece 52 connected to the leadframe 12. Other devices and methods are also disclosed.
公开/授权文献
- EP0595600B1 Semiconductor device package 公开/授权日：1999-08-25
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IPC分类:
