发明公开
- 专利标题： Anordnung zum dichten Umschliessen eines Substrates
- 专利标题（英）： Device for sealingly enclosing a substrate
- 专利标题（中）： 布置用于密封地包封基底
-
申请号： EP96114521.6申请日： 1996-09-11
-
公开(公告)号： EP0765020A3公开(公告)日： 1997-11-19
- 发明人: Stieb, Werner, Dipl.-Ing.
- 申请人： Alcatel Kabel AG & Co.
- 申请人地址： Kabelkamp 20 30179 Hannover DE
- 专利权人： Alcatel Kabel AG & Co.
- 当前专利权人： Alcatel Kabel AG & Co.
- 当前专利权人地址： Kabelkamp 20 30179 Hannover DE
- 优先权： DE29515112U 19950921
- 主分类号： H02G15/18
- IPC分类号： H02G15/18
摘要：
Bei einer Anordnung zum dichten Umschließen eines Substrates mit einer Manschette (1) aus wärmeschrumpfendem Kunststoff, welche an ihren Längskanten verdickte Randabschnitte (2, 3) aufweist, über die nach dem Herumlegen der Manschette (1) um das Substrat eine Schiene (4, 5) geschoben wird, welche die Längskanten der Manschette (1) vor, während und nach dem Wärmeschrumpfen zusammenhält, liegt bei Verwendung von zwei oder mehr Schienen (4, 5) im Bereich der Stoßstellen beiderseits der verdickten Randabschnitte (2, 3) ein S-Profil (6, 7) an, welches von beiden Schienen (4, 5) umgriffen ist.
公开/授权文献
- EP0765020B1 Anordnung zum dichten Umschliessen eines Substrates 公开/授权日：1999-12-08
信息查询
