发明授权
- 专利标题： Anordnung zum dichten Umschliessen eines Substrates
- 专利标题（英）： Device for sealingly enclosing a substrate
- 专利标题（中）： 布置用于密封地包封基底
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申请号： EP96114521.6申请日： 1996-09-11
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公开(公告)号： EP0765020B1公开(公告)日： 1999-12-08
- 发明人: Stieb, Werner, Dipl.-Ing.
- 申请人： ALCATEL
- 申请人地址： 54, rue La Boétie 75008 Paris FR
- 专利权人： ALCATEL
- 当前专利权人： ALCATEL
- 当前专利权人地址： 54, rue La Boétie 75008 Paris FR
- 代理机构： Döring, Roger, Dipl.-Ing.
- 优先权： DE29515112U 19950921
- 主分类号： H02G15/18
- IPC分类号： H02G15/18
公开/授权文献
- EP0765020A3 Anordnung zum dichten Umschliessen eines Substrates 公开/授权日：1997-11-19
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