发明公开
EP0791671A1 Surface treating agent for copper or copper alloy
失效
OberflächenbehandlungsmittelfürKupfer und Kupferlegierungen
- 专利标题： Surface treating agent for copper or copper alloy
- 专利标题（中）： OberflächenbehandlungsmittelfürKupfer und Kupferlegierungen
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申请号： EP97102981.4申请日： 1997-02-24
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公开(公告)号： EP0791671A1公开(公告)日： 1997-08-27
- 发明人: Hirao, Hirohiko , Kikukawa, Yoshimasa
- 申请人： SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION
- 申请人地址： 147-1-Minato-machi Marugame-shi Kagawa-ken JP
- 专利权人： SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION
- 当前专利权人： SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION
- 当前专利权人地址： 147-1-Minato-machi Marugame-shi Kagawa-ken JP
- 代理机构： Kraus, Walter, Dr.
- 优先权： JP65490/96 19960226; JP271722/96 19960919
- 主分类号： C23F11/14
- IPC分类号： C23F11/14 ; C23C22/52
摘要：
A surface treating agent for copper and a copper alloy, comprising an aqueous solution containing an imidazole compound or a benzimidazole compound, a complexon, and iron ions. The agent forms a chemical film selectively on the surface of copper while forming no film on other metals.
公开/授权文献
- EP0791671B1 Surface treating agent for copper or copper alloy 公开/授权日：1999-06-16
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IPC分类:
