Dispositif semi-conducteur, comprenant une pastille (2) formant un circuit intégré, une grille de connexion électrique (12) et un dissipateur thermique (6). La face passive de la pastille (2) est fixée par collage sur une face d'appui (10) du dissipateur (6). La grille de connexion présente une ouverture centrale (13a) lui conférant la forme d'un anneau central de grille (13), qui s'étend autour de la pastille et qui est fixé en appui sur ladite face d'appui du dissipateur. L'anneau central de grille (13) est fixé par soudage à ladite face d'appui (10) du dissipateur (6) respectivement en quatre points éloignés des coins de cet anneau central de grille et ladite face d'appui (10) du dissipateur (6) présente des pions de centrage et de fixation (16) en saillie engagés dans des passages traversants (17) de l'anneau central de grille (13).