发明公开
- 专利标题: Verbindungselement zum elektrischen Verbinden einer Leiterplattenanschlusszone mit einem metallischen Gehäuseteil
- 专利标题(英): Device for electrically connecting of a board terminal area to a metallic casing part
- 专利标题(中): 连接构件用于电电路基板的连接区域与金属壳体部件连接
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申请号: EP98111584.3申请日: 1998-06-24
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公开(公告)号: EP0889683A3公开(公告)日: 1999-07-14
- 发明人: Baur, Richard , Fendt, Günter , Wierzioch, Klaus
- 申请人: TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH
- 申请人地址: Theresienstrasse 2 74072 Heilbronn DE
- 专利权人: TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH
- 当前专利权人: TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH
- 当前专利权人地址: Theresienstrasse 2 74072 Heilbronn DE
- 代理机构: Maute, Hans-Jürgen, Dipl.-Ing.
- 优先权: DE19728291 19970702
- 主分类号: H05K7/14
- IPC分类号: H05K7/14 ; H05K9/00
摘要:
Zum elektrischen Verbinden einer Leiterplattenanschlußzone mit einem metallischen Gehäuseteil, insbesondere zum elektrischen Masse-Anschluß werden meist kraftschlüssige Verbindungen, wie Verschrauben oder Nieten, der Leiterplatte direkt mit dem Gehäuseteil vorgesehen. Da jedoch die Leiterplatten meist aus Kunststoff bestehen und den Kräften an der kraftschlüssigen Verbindungen nachgeben, kann es insbesondere auch im Alterungsprozeß zu einem Lösen der elektrischen Verbindung kommen. Um dies zu verhindern, wird ein Verbindungselement, bestehend aus einer Grundfläche mit einer Öffnung für das Einbringen der kraftschlüssigen Verbindung zum Gehäuseteil hin sowie mindestens einem Kontaktstift an der Grundfläche vorgesehen, wobei der Kontaktstift die Verbindung zur Leiterplattenanschlußzone herstellt. Die Grundfläche ist dabei unempfindlich gegen mechanische Belastungen an der kraftschlüssigen Verbindung und kann diese gleichmäßig verteilen. Die elektrische Verbindung wird sichergestellt und die Fertigung vereinfacht.
公开/授权文献
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