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EP0933823A3 Ausdehnungskompensiertes optoelektronisches Halbleiter-Bauelement, insbesondere UV-emittierende Leuchtdiode und Verfahren zu seiner Herstellung 有权
膨胀补偿光电子半导体器件，在其制备特别是UV发光的发光二极管和方法

Ausdehnungskompensiertes optoelektronisches Halbleiter-Bauelement, insbesondere UV-emittierende Leuchtdiode und Verfahren zu seiner Herstellung
摘要：
Bei einem optoelektronischen Halbleiter-Bauelement ist ein strahlungsemittierender oder -empfangender Halbleiterkörper (Chip) auf einem elektrisch leitenden Leiterrahmen befestigt und von einem Gehäuse umgeben. Alle eingesetzten Gehäusematerialien und der Leiterrahmen weisen im Temperaturbereich, der in Herstellung und Anwendung auftritt, aneinander angepaßte thermische Ausdehnungskoeffizienten auf.
摘要（中）：

该设备具有一个基座结构单元发送基于LED的（1）的蓝色光发射LED白色光，红色和/或蓝分量增加和/或降低色温。 基座结构单元和所述部件中的一个由一个多芯片壳体覆盖，并且包括在一个温度区域中的外壳材料和热膨胀合作效率。 的白色光在发光转换单元被产生，并且在半导体芯片（2）被固定到一个框架的光（3）和电接触的电极端子（5A，5B）。

摘要（英）：

In an optoelectronic semiconductor component, a radiation-or -empfangender semiconductor body (chip) is mounted on an electrically conductive lead frame and surrounded by a housing. All employed housing materials and the lead frame have in the temperature range which occurs in manufacture and use, each matched thermal expansion coefficients.

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