发明授权
- 专利标题： Method of fabricating a resin sealed electronic device
- 专利标题（中）： 一种用于制造树脂密封处理电子装置
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申请号： EP00107061.4申请日： 2000-04-04
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公开(公告)号： EP1043771B1公开(公告)日： 2006-12-06
- 发明人: Kaminaga, Toshiaki , Shida, Masami , Sugiura, Noboru , Kobayashi, Ryoichi , Fukatsu, Katsuaki
- 申请人： Hitachi, Ltd. , Hitachi Car Engineering Co., Ltd.
- 申请人地址： 6 Kanda Surugadai 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-8010 JP
- 专利权人： Hitachi, Ltd.,Hitachi Car Engineering Co., Ltd.
- 当前专利权人： Hitachi, Ltd.,Hitachi Car Engineering Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： 6 Kanda Surugadai 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-8010 JP
- 代理机构： Beetz & Partner
- 优先权： JP9908899 19990406
- 主分类号： H01L23/29
- IPC分类号： H01L23/29 ; H01L21/56
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