发明授权
EP1090538B1 SURFACE MOUNT TECHNOLOGY COMPATIBLE EMI GASKET AND A METHOD OF INSTALLING AN EMI GASKET ON A GROUND TRACE
有权
密封件接触与表面贴装技术兼容的电磁干扰，AND METHOD FOR对这封印大会平面图
- 专利标题： SURFACE MOUNT TECHNOLOGY COMPATIBLE EMI GASKET AND A METHOD OF INSTALLING AN EMI GASKET ON A GROUND TRACE
- 专利标题（中）： 密封件接触与表面贴装技术兼容的电磁干扰，AND METHOD FOR对这封印大会平面图
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申请号： EP99909514.4申请日： 1999-02-19
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公开(公告)号： EP1090538B1公开(公告)日： 2003-06-04
- 发明人: REIS, Bradley, E. , KING, David, R.
- 申请人： Gore Enterprise Holdings, Inc.
- 申请人地址： 551 Paper Mill Road, P.O. Box 9206 Newark, DE 19714-9206 US
- 专利权人： Gore Enterprise Holdings, Inc.
- 当前专利权人： Gore Enterprise Holdings, Inc.
- 当前专利权人地址： 551 Paper Mill Road, P.O. Box 9206 Newark, DE 19714-9206 US
- 代理机构： Shanks, Andrew
- 优先权： US52080 19980331
- 国际公布： WO99051074 19991007
- 主分类号： H05K9/00
- IPC分类号： H05K9/00 ; H05K3/40
摘要：
A surface mount technology compatible electromagnetic interference (EMI) gasket assembly includes an electrically conductive gasket material, a solderable electrically conductive support layer, and an adhesive or other mechanical assembly for affixing the electrically conductive gasket material to the support layer.
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