发明授权
- 专利标题： Adhesion method and electronic component
- 专利标题（中）： 粘接和电子元件
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申请号： EP00311186.1申请日： 2000-12-14
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公开(公告)号： EP1108766B1公开(公告)日： 2004-04-07
- 发明人: Tobita, Masayuki , Tateda, Shinya , Kimura, Tsunehisa , Yamato, Masahumi
- 申请人： POLYMATECH CO., LTD.
- 申请人地址： 8-16, Nihonbashi-Honcho, 4-Chome Chuo-Ku, Tokyo JP
- 专利权人： POLYMATECH CO., LTD.
- 当前专利权人： POLYMATECH CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 8-16, Nihonbashi-Honcho, 4-Chome Chuo-Ku, Tokyo JP
- 代理机构： Whalley, Kevin
- 优先权： JP35864799 19991217
- 主分类号： C09J5/00
- IPC分类号： C09J5/00 ; C09J5/06 ; C09J11/04 ; C09J9/00 ; C08K3/38 ; H01L23/373 ; H01L23/433 ; H01L21/56 ; H01L21/58 ; H01L23/495
公开/授权文献
- EP1108766A9 Adhesion method and electronic component 公开/授权日：2002-04-03
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