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发明授权
EP1113093B1 SEMICONDUCTOR WAFER HOLDER AND ELECTROPLATING SYSTEM FOR PLATING A SEMICONDUCTOR WAFER 有权
包被载和设备的半导体晶片等

  • 专利标题： SEMICONDUCTOR WAFER HOLDER AND ELECTROPLATING SYSTEM FOR PLATING A SEMICONDUCTOR WAFER
  • 专利标题（中）： 包被载和设备的半导体晶片等
  • 申请号： EP99919638.9
    申请日： 1999-05-18
  • 公开(公告)号： EP1113093B1
    公开(公告)日： 2014-04-23
  • 发明人: YOSHIOKA, Junichiro , MUKAIYAMA, Yoshitaka
  • 申请人： EBARA CORPORATION
  • 申请人地址： 11-1, Haneda Asahi-cho Ohta-ku, Tokyo 144-8510 JP
  • 专利权人： EBARA CORPORATION
  • 当前专利权人： EBARA CORPORATION
  • 当前专利权人地址： 11-1, Haneda Asahi-cho Ohta-ku, Tokyo 144-8510 JP
  • 代理机构： Wagner, Karl H.
  • 国际公布： WO2000070128 20001123
  • 主分类号： C25D17/06
  • IPC分类号： C25D17/06
SEMICONDUCTOR WAFER HOLDER AND ELECTROPLATING SYSTEM FOR PLATING A SEMICONDUCTOR WAFER
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