Der Erfindung, die die Wiederverwertung von Testwafern zur Gütekontrolle oder beschädigter Wafer im Rahmen der Chipproduktion durch regeneratives Entfernen der zuvor aufgetragenen Schichten betrifft, liegt die Aufgabe zugrunde, ein kostengünstiges, umweltschonendes und zeitsparendes Regenerierungsverfahren zu entwickeln. Gelöst wird diese Aufgabe durch Abtragen der aufgebrachten Schichten mit Nassstrahlen unter Verwendung eines bestimmten Strahlgutes.