发明公开
- 专利标题： Curable silicone adhesive compositions
- 专利标题（中）： 可固化有机硅粘合剂组合物
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申请号： EP01300369.4申请日： 2001-01-16
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公开(公告)号： EP1138738A3公开(公告)日： 2001-12-19
- 发明人: Stein, Judith
- 申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY
- 申请人地址： 1 River Road Schenectady, NY 12345 US
- 专利权人： GENERAL ELECTRIC COMPANY
- 当前专利权人： GENERAL ELECTRIC COMPANY
- 当前专利权人地址： 1 River Road Schenectady, NY 12345 US
- 代理机构： Szary, Anne Catherine, Dr.
- 优先权： US539103 20000330
- 主分类号： C09J183/07
- IPC分类号： C09J183/07 ; C08K5/54 ; C07F7/08 ; C08K5/5425 ; C09J183/04 ; C09D183/04
摘要：
A silicone composition is provided which comprises a room- temperature vulcanizable adhesive formulation which comprises at least one bis(trialkoxysilylalkyl)hydromuconate.
公开/授权文献
- EP1138738B1 Curable silicone adhesive compositions 公开/授权日：2005-07-20
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