发明授权
- 专利标题: Lead-free zinc-containing solder paste
- 专利标题(中): 无铅含锌焊膏
-
申请号: EP01400249.7申请日: 2001-02-01
-
公开(公告)号: EP1142666B1公开(公告)日: 2006-04-26
- 发明人: Taguchi, Toshihiko , Takaura, Kunihito , Hirata, Masahiko , Yoshida, Hisahiko , Nagashima, Takashi
- 申请人: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. , MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
- 申请人地址: 23 Senju-Hashido-cho Adachi-ku Tokyo JP
- 专利权人: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.,MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
- 当前专利权人: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.,MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
- 当前专利权人地址: 23 Senju-Hashido-cho Adachi-ku Tokyo JP
- 代理机构: Schrimpf, Robert
- 优先权: JP2000028034 20000204
- 主分类号: B23K35/36
- IPC分类号: B23K35/36 ; B23K35/14
公开/授权文献
- EP1142666A1 Lead-free zinc-containing solder paste 公开/授权日:2001-10-10
信息查询
IPC分类: