发明授权
EP1233663B1 Via fill compositions for direct attach of devices and methods for applying same
失效
组合物用于通过对它们的使用的设备和方法的直接附接孔中填充
- 专利标题： Via fill compositions for direct attach of devices and methods for applying same
- 专利标题（中）： 组合物用于通过对它们的使用的设备和方法的直接附接孔中填充
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申请号： EP02009112.0申请日： 1994-10-28
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公开(公告)号： EP1233663B1公开(公告)日： 2004-12-15
- 发明人: Arldt, Roy Lynn , Boyko, Christina Marie , Cayson, Burtan Joe , Kozlowski, Richard Michael , Kulesza, Joseph Duane , Lauffer, John Matthew , Liu, Philip Chihchau , Markovich, Voya Rista , Mahmoud, Issa Said , Muska, James Francis , Papathomas, Kostas , Sabia, Joseph Gene
- 申请人： International Business Machines Corporation
- 申请人地址： New Orchard Road Armonk, NY 10504 US
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： New Orchard Road Armonk, NY 10504 US
- 代理机构： Teufel, Fritz, Dipl.-Phys.
- 优先权： US154341 19931117
- 主分类号： H05K3/40
- IPC分类号： H05K3/40 ; H05K1/16
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