发明授权
- 专利标题： MULTIPLE DIE INTERCONNECT SYSTEM
- 专利标题（中）： 更多的芯片连接系统
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申请号： EP02778449.5申请日： 2002-10-03
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公开(公告)号： EP1438745B1公开(公告)日： 2006-01-04
- 发明人: MILLER, Charles, A.
- 申请人： FormFactor, Inc.
- 申请人地址： 7005 Southfront Road Livermore, CA 94551 US
- 专利权人： FormFactor, Inc.
- 当前专利权人： FormFactor, Inc.
- 当前专利权人地址： 7005 Southfront Road Livermore, CA 94551 US
- 代理机构： Käck, Jürgen
- 优先权： US970749 20011003
- 国际公布： WO2003030255 20030410
- 主分类号： H01L21/98
- IPC分类号： H01L21/98 ; H01L25/065
摘要：
A multiple integrated circuit (IC) die assembly (89) includes a base IC die (82) and secondary IC dice (84-86) mounted on a surface of the base IC die (82). A set of protruding contacts formed on the surface of the base IC die (82) and extending beyond the secondary IC dice link the surface of the base IC die (82) to a printed circuit board (PCB) substrate (98) with the secondary IC die (84-86) residing between the base IC (82) die and the PCB substrate (98).
公开/授权文献
- EP1438745A2 MULTIPLE DIE INTERCONNECT SYSTEM 公开/授权日：2004-07-21
信息查询
IPC分类:
