发明授权
- 专利标题： COPPER DEPOSITION USING COPPER FORMATE COMPLEXES
- 专利标题（中）： 分离铜铜络合物格式
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申请号： EP02805576.2申请日： 2002-12-12
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公开(公告)号： EP1461345B1公开(公告)日： 2006-05-31
- 发明人: THOMPSON, Jeffery, Scott
- 申请人： E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
- 申请人地址： 1007 Market Street Wilmington, Delaware 19898 US
- 专利权人： E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
- 当前专利权人： E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
- 当前专利权人地址： 1007 Market Street Wilmington, Delaware 19898 US
- 代理机构： Towler, Philip Dean
- 优先权： US340631P 20011212
- 国际公布： WO2003053895 20030703
- 主分类号： C07F15/00
- IPC分类号： C07F15/00
摘要：
The present invention relates to novel copper formate complexes and the deposition of metallic copper on substrates or in or on porous solids using these novel copper complexes.
公开/授权文献
- EP1461345A2 COPPER DEPOSITION USING COPPER FORMATE COMPLEXES 公开/授权日：2004-09-29
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