发明公开
- 专利标题： ANORDNUNG ZUM DRAHTBONDEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER BONDVERBINDUNG
- 专利标题（英）： Arrangement for wire bonding and method for producing a bonding connection
- 专利标题（中）： 一种用于生产结合连接
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申请号： EP03706280.9申请日： 2003-02-05
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公开(公告)号： EP1474266A1公开(公告)日： 2004-11-10
- 发明人: HOSSEINI, Khalil
- 申请人： Infineon Technologies AG
- 申请人地址： St.-Martin-Strasse 53 81669 München DE
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： St.-Martin-Strasse 53 81669 München DE
- 代理机构： Schäfer, Horst, Dr.
- 优先权： DE10205609 20020211
- 国际公布： WO2003068445 20030821
- 主分类号： B23K20/00
- IPC分类号： B23K20/00 ; B23K20/10 ; B23K26/20
摘要：
The invention relates to a method for wire bonding and a method for the production of a bonding connection. A bonding point (2, 20) is heated by means of a laser beam (4) originating from a laser. The arrangement (1) comprises a wedge-wedge-ultrasound-bonding device with a bonding needle (5), a copper or aluminium bonding wire guide (7) and a copper or aluminium wire (8) for a wedge-wedge-ultrasound-bonding method and at least one of the bonding points (2, 20) displays a hard metal covering (6).
公开/授权文献
- EP1474266B1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER BONDVERBINDUNG 公开/授权日：2007-04-04
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