发明授权
- 专利标题： High density keystone jack patch panel
- 专利标题（中）： 模块化密封接线板高度
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申请号： EP04252817.4申请日： 2004-05-14
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公开(公告)号： EP1478056B1公开(公告)日： 2016-09-28
- 发明人: Caveney, Jack E. , Donnell, Mark J. , Ducharme, Paul B.
- 申请人： PANDUIT CORPORATION
- 申请人地址： 17301 S. Ridgeland Avenue Tinley Park, Illinois 60477-1800 US
- 专利权人： PANDUIT CORPORATION
- 当前专利权人： PANDUIT CORPORATION
- 当前专利权人地址： 17301 S. Ridgeland Avenue Tinley Park, Illinois 60477-1800 US
- 代理机构： Roberts, Gwilym Vaughan
- 优先权： US470262P 20030514; US486682P 20030711; US843919 20040512
- 主分类号： H01R13/518
- IPC分类号： H01R13/518 ; H04Q1/02 ; H01R24/62
公开/授权文献
- EP1478056A1 High density keystone jack patch panel 公开/授权日：2004-11-17
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