Ein Verfahren zur Kontaktierung der Leiterbahnen einer Schaltungsplatine (1) mit den Leiterbahnen eines Bauteiles (10) in MID-Technologie umfasst folgende Schritte:

Auf dem Nutzen, aus dem die Schaltungsplatine gewonnen wird, werden die Leiterbahnen mindestens bis zum Rand der Schaltungsplatine geführt.
Längs dieses Randes wird der Nutzen im Bereich der Leiterbahnen mit Durchgangsbohrungen (6d) versehen.
Die Durchgangsbohrungen werden galvanisch durchkontaktiert.
Die aus dem Nutzen herausgetrennte Schaltungsplatine wird relativ zu dem MID-Bauteil so positioniert, dass die aneinander grenzenden Leiterbahnen von Schaltungsplatine und MID-Bauteil miteinander verlötbar sind.

Zweckmäßig erhält die Schaltungsplatine deckungsgleich zu den an ihrem Rand endenden Leiterbahnen rückseitig elektrische Kontaktierungsflächen (6b), welche über metallisierte und durchkontaktierte Bohrungen mit den vorderseitigen Leiterbahnen (5) elektrisch verbunden sind.