发明公开
- 专利标题: Elektromedizinisches Implantat
- 专利标题(英): Electromedical implant
- 专利标题(中): 植入物
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申请号: EP05021695.1申请日: 2005-10-05
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公开(公告)号: EP1647302A1公开(公告)日: 2006-04-19
- 发明人: Drews, Jürgen, Dr. , Hickmann, Steffen , Fehrmann, Gerd , Neumann, Wiebke , Staub, Roland , Uhrland, Werner
- 申请人: BIOTRONIK CRM Patent AG
- 申请人地址: Mühlegasse 18 6340 Baar CH
- 专利权人: BIOTRONIK CRM Patent AG
- 当前专利权人: BIOTRONIK CRM Patent AG
- 当前专利权人地址: Mühlegasse 18 6340 Baar CH
- 代理机构: Lindner-Vogt, Karin L.
- 优先权: DE102004049778 20041012; DE102004059096 20041206; DE102005018128 20050420
- 主分类号: A61N1/365
- IPC分类号: A61N1/365 ; A61N1/375
摘要:
Elektromedizinisches Implantat (20) bestehend aus einem nach.außen hermetisch abgeschlossenen Gehäuse (21), einer Energieversorgungseinheit (10) mit einer ersten Schale (11) bestehend aus einer 1. elektrisch leitfähigen Hauptfläche (11.1) und einer 1. Seitenwand (11.2), und einer zweiten Schale (12) bestehend aus einer 2. Hauptfläche (12.1) und einer 2. Seitenwand (12.2), die in das nach außen hermetisch abgeschlossene Gehäuse (21) eingebettet ist, einer mit der Energieversorgungseinheit (10) elektrisch verbundenen elektrischen Steuerungseinheit (33), einem Header zur Kontaktierung von Elektrodenleitungen, Durchführungen zum Abführen von therapeutischen Impulsen oder Impulsfolgen aus dem nach außen hermetisch abgeschlossenen Gehäuse. Die elektrische Steuerungseinheit (33) ist dabei über die 1. Hauptfläche (11.1) der Energieversorgungseinheit (10) zweipolig elektrisch verbunden, die 2. Hauptfläche (12.1) der Energieversorgungseinheit (10) hat mindestens die 0,7-fache Fläche der Grundfläche des nach außen hermetisch abgeschlossenen Gehäuses (21) des elektromedizinischen Implantats (20), die Höhe der Energieversorgungseinheit (10) beträgt höchstens die 0,5-fache Höhe des nach außen hermetisch abgeschlossenen Gehäuses (21) des elektromedizinischen Implantats (20).
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