BONDED WAFER AND ITS MANUFACTURING METHOD

发明授权

EP1667207B1 BONDED WAFER AND ITS MANUFACTURING METHOD 有权

专利标题： BONDED WAFER AND ITS MANUFACTURING METHOD
申请号： EP04787750.1

申请日： 2004-09-08
公开(公告)号： EP1667207B1

公开(公告)日： 2019-07-17
发明人: ENDO, Akihiko c/o Sumco Corporation , NISHIHATA, Hideki c/o Sumco Corporation
申请人： SUMCO Corporation
申请人地址： 2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku Tokyo 105-8634 JP
专利权人： SUMCO Corporation
当前专利权人： SUMCO Corporation
当前专利权人地址： 2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku Tokyo 105-8634 JP
代理机构： Beckmann, Claus
优先权： JP2003315986 20030908
国际公布： WO2005027204 20050324
主分类号： H01L21/02
IPC分类号： H01L21/02 ; H01L27/12

公开/授权文献

信息查询

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理