发明授权
- 专利标题： A multilayer printed circuit board
- 专利标题（中）： 多层印刷电路板
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申请号： EP06003717.3申请日： 1999-09-14
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公开(公告)号： EP1667507B1公开(公告)日： 2012-02-01
- 发明人: En, Honchin , Nakai, Tohru , Oki, Takeo , Hirose, Naohiro , Noda, Kouta
- 申请人： IBIDEN CO., LTD.
- 申请人地址： 1, Kandacho 2-chome Ogaki-shi, Gifu 503-0917 JP
- 专利权人： IBIDEN CO., LTD.
- 当前专利权人： IBIDEN CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 1, Kandacho 2-chome Ogaki-shi, Gifu 503-0917 JP
- 代理机构： TBK
- 优先权： JP25985498 19980914; JP28343598 19980917; JP28892598 19980924; JP33120098 19981120; JP33449998 19981125; JP36296298 19981221; JP9591699 19990402
- 主分类号： H05K3/18
- IPC分类号： H05K3/18 ; H05K3/46 ; H05K1/09 ; C25D5/18 ; C23C18/34
公开/授权文献
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