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EP1700893A1 Chemical mechanical polishing aqueous dispersion, chemical mechanical polishing method, and kit for preparing chemical mechanical polishing aqueous dispersion 有权
用于化学机械抛光的试剂盒及其制备方法和化学机械研磨方法的水性分散体

  • 专利标题： Chemical mechanical polishing aqueous dispersion, chemical mechanical polishing method, and kit for preparing chemical mechanical polishing aqueous dispersion
  • 专利标题（中）： 用于化学机械抛光的试剂盒及其制备方法和化学机械研磨方法的水性分散体
  • 申请号： EP06110799.1
    申请日： 2006-03-07
  • 公开(公告)号： EP1700893A1
    公开(公告)日： 2006-09-13
  • 发明人: Uchikura, Kazuhito, JSR CORPORATION , Hattori, Masayuki , Kawahashi, Nobuo, JSR CORPORATION
  • 申请人： JSR Corporation
  • 申请人地址： 5-6-10, Tsukiji, Chuo-ku Tokyo 104-8410 JP
  • 专利权人： JSR Corporation
  • 当前专利权人： JSR Corporation
  • 当前专利权人地址： 5-6-10, Tsukiji, Chuo-ku Tokyo 104-8410 JP
  • 代理机构： TBK-Patent
  • 优先权： JP2005064754 20050309
  • 主分类号： C09G1/02
  • IPC分类号： C09G1/02 ;  H01L21/321
Chemical mechanical polishing aqueous dispersion, chemical mechanical polishing method, and kit for preparing chemical mechanical polishing aqueous dispersion
摘要：
A chemical mechanical polishing aqueous dispersion, including: (A) abrasives; (B) an organic acid; (C) benzotriazole or a benzotriazole derivative; (D) a poly(meth)acrylate; (E) an oxidizing agent; and (F) water, the abrasives (A) being included in the chemical mechanical polishing aqueous dispersion in an amount of 2 to 10wt%.
摘要（中）：

一种化学机械研磨用水系分散体，包括：研磨剂（A）; 有机酸的（B）; （C）苯并三唑或苯并三唑衍生物; （D）聚（甲基）丙烯酸酯; （E）与氧化剂; 和（F）水，研磨剂（A）被包括在在2至10重量％的量在所述化学机械抛光wässrige分散体。

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