发明授权
- 专利标题： Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
- 专利标题（英）： Wiring board and method of manufacturing the same
- 专利标题（中）： 印刷电路板及其生产方法
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申请号： EP05010475.1申请日： 2005-05-13
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公开(公告)号： EP1722614B1公开(公告)日： 2007-12-12
- 发明人: Kirstein, Tünde , Locher, Ivo , Maurer, Christoph
- 申请人： Sefar AG
- 申请人地址： Moosstrasse 2 8803 Rüschlikon CH
- 专利权人： Sefar AG
- 当前专利权人： Sefar AG
- 当前专利权人地址： Moosstrasse 2 8803 Rüschlikon CH
- 代理机构： Wunderlich, Rainer
- 主分类号： H05K3/10
- IPC分类号： H05K3/10 ; D03D15/00 ; H05K1/00
公开/授权文献
- EP1722614A1 Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung 公开/授权日：2006-11-15
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