发明授权
- 专利标题： SOLDER PASTE
- 专利标题（中）： 锡膏
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申请号： EP04718726.5申请日： 2004-03-09
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公开(公告)号： EP1724050B1公开(公告)日： 2013-12-04
- 发明人: TAKAURA, Kunihito , TSURUTA, Kaichi , KAWANAKAGO, Hiroshi , TAKAHASHI, Hiroshi
- 申请人： SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 申请人地址： 23 Senju-Hashido-cho Adachi-ku Tokyo, 120-8555 JP
- 专利权人： SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人： SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 23 Senju-Hashido-cho Adachi-ku Tokyo, 120-8555 JP
- 代理机构： Zimmermann & Partner
- 国际公布： WO2005084877 20050915
- 主分类号： C22C13/00
- IPC分类号： C22C13/00 ; B23K35/26 ; B23K35/02 ; H05K3/34
公开/授权文献
- EP1724050A1 SOLDER PASTE 公开/授权日：2006-11-22
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