发明公开
EP1744375A1 Optoelektronischer Chip und Herstellungsverfahren dafür
有权
Optoelektronischer Chip und Herstellungsverfahrendafür
- 专利标题： Optoelektronischer Chip und Herstellungsverfahren dafür
- 专利标题（英）： Optoelectronic chip and process for its manufacture
- 专利标题（中）： Optoelektronischer Chip und Herstellungsverfahrendafür
-
申请号： EP06013665.2申请日： 2006-06-30
-
公开(公告)号： EP1744375A1公开(公告)日： 2007-01-17
- 发明人: Wirth, Ralph , Streubel, Klaus
- 申请人： Osram Opto Semiconductors GmbH
- 申请人地址： Wernerwerkstrasse 2 93049 Regensburg DE
- 专利权人： Osram Opto Semiconductors GmbH
- 当前专利权人： Osram Opto Semiconductors GmbH
- 当前专利权人地址： Wernerwerkstrasse 2 93049 Regensburg DE
- 代理机构： Epping - Hermann - Fischer
- 优先权： DE102005033005 20050714
- 主分类号： H01L33/00
- IPC分类号： H01L33/00
摘要：
Es wird ein optoelektronischer Chip mit einem Halbleiterkörper (14), der einen strahlungsemittierenden Bereich (2) enthält und einem Teilbereich (3), in dem die Oberfläche (13) des Halbleiterkörpers (14) konvex zu einem Träger (10) hin gekrümmt ist, angegeben. Dabei ist die laterale Ausdehnung (2r) des strahlungsemittierenden Bereichs (2) kleiner, als die laterale Ausdehnung (2R) des Teilbereichs (3). Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Chips angegeben.
公开/授权文献
- EP1744375B1 Optoelektronischer Chip und Herstellungsverfahren dafür 公开/授权日：2019-10-30
信息查询
IPC分类:
