HEAT SINK AND COOLING UNIT USING SAME

发明公开

EP1837909A4 HEAT SINK AND COOLING UNIT USING SAME 有权

标题翻译：散热片和散热单元

专利标题： HEAT SINK AND COOLING UNIT USING SAME
专利标题（中）： 散热片和散热单元
申请号： EP06711553

申请日： 2006-01-11
公开(公告)号： EP1837909A4

公开(公告)日： 2011-03-02
发明人: IPPOUSHI SHIGETOSHI , YAMADA AKIRA , TANAKA TAKESHI , MURAHASHI AKIHIRO , TOYA KAZUYOSHI , OKAYAMA HIDEO
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
专利权人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
当前专利权人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
优先权： JP2005007975 2005-01-14
主分类号： H01L23/473
IPC分类号： H01L23/473 ; H05K7/20

信息查询

Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/34	.冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46	..包含有用流动流体传导热的（H01L23/42，H01L23/44优先）
H01L23/473	...通过流动液体的