发明公开
- 专利标题： AMIDE-SUBSTITUTED SILICONES AND METHODS FOR THEIR PREPARATION AND USE
- 专利标题（中）： 酰胺有机硅及其制造方法和使用
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申请号： EP05771265.5申请日： 2005-06-30
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公开(公告)号： EP1844089A1公开(公告)日： 2007-10-17
- 发明人: LIN, Zuchen , ZHONG, Bianxiao
- 申请人： Dow Corning Corporation
- 申请人地址： 2200 West Salzburg Road Midland, MI 48686-0994 US
- 专利权人： Dow Corning Corporation
- 当前专利权人： Dow Corning Corporation
- 当前专利权人地址： 2200 West Salzburg Road Midland, MI 48686-0994 US
- 代理机构： Gillard, Richard Edward
- 优先权： US636837P 20041216; US679142P 20050509
- 国际公布： WO2006065282 20060622
- 主分类号： C08G77/388
- IPC分类号： C08G77/388 ; C09K5/06 ; H01L23/373 ; H01L23/427
摘要：
A composition includes: (A) an amide-substituted silicone and (B) a thermally conductive filler. The composition may be used as a thermal interface material for dissipating heat from electronic devices.
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