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EP1872695A2 Adhesive mount for a leveling device and a leveling device 有权
Haftbefestigungfüreine Nivelliervorrichtung und Nivelliervorrichtung

  • 专利标题： Adhesive mount for a leveling device and a leveling device
  • 专利标题（中）： Haftbefestigungfüreine Nivelliervorrichtung und Nivelliervorrichtung
  • 申请号： EP07111063.9
    申请日： 2007-06-26
  • 公开(公告)号： EP1872695A2
    公开(公告)日： 2008-01-02
  • 发明人: Spaulding, James , Murray, John C.
  • 申请人： THE STANLEY WORKS
  • 申请人地址： 1000 Stanley Drive New Britain, CT 06053 US
  • 专利权人： THE STANLEY WORKS
  • 当前专利权人： THE STANLEY WORKS
  • 当前专利权人地址： 1000 Stanley Drive New Britain, CT 06053 US
  • 代理机构： Hull, John Philip
  • 优先权： US477589 20060630
  • 主分类号： A47G1/17
  • IPC分类号： A47G1/17 ;  G01C9/06
Adhesive mount for a leveling device and a leveling device
摘要：
A mount for removably mounting a device to a reference surface is provided. The mount (10) includes a thermoplastic hot melt adhesive, and a tab (14) that extends from the adhesive. The adhesive is configured to adhere to the surface and the device when the device is mounted to the surface. The adhesive is also configured to be removed from the surface without damaging the surface by moving the tab (14) in a direction substantially parallel to the surface.
Further, a method of manufacturing the mount (10), a method for mounting a device to a reference surface and a leveling device including a vial (130) and a light source (110) carried by a housing (100) and a base movably connected to the housing (100) are disclosed.
摘要（中）：

提供了一种用于可拆卸地将装置安装到参考表面的安装件。 支架（10）包括热塑性热熔粘合剂和从粘合剂延伸的突片（14）。 当该装置安装到表面上时，粘合剂构造成粘附到表面和装置上。 粘合剂还构造成通过在大致平行于表面的方向上移动凸片（14）而从表面移除而不损坏表面。 此外，制造安装件（10）的方法，将装置安装到参考表面的方法和包括由壳体（100）和基座可移动地承载的小瓶（130）和光源（110）的调平装置 连接到壳体（100）。

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