A method of applying a material on a substrate

发明公开

EP1884830A1 A method of applying a material on a substrate 审中-公开

标题翻译： Verfahren zum Aufbringen eines Materials auf ein Substrat

专利标题： A method of applying a material on a substrate
专利标题（中）： Verfahren zum Aufbringen eines Materials auf ein Substrat
申请号： EP06016355.7

申请日： 2006-08-04
公开(公告)号： EP1884830A1

公开(公告)日： 2008-02-06
发明人: Wessels, Jurina , Yasuda, Akio , Schwaab, Daniel , Mayer, Dirk , Offenhäusser, Andreas
申请人： Sony Deutschland GmbH , Forschungszentrum Jülich GmbH
申请人地址： Kemperplatz 1 10785 Berlin DE
专利权人： Sony Deutschland GmbH,Forschungszentrum Jülich GmbH
当前专利权人： Sony Deutschland GmbH,Forschungszentrum Jülich GmbH
当前专利权人地址： Kemperplatz 1 10785 Berlin DE
代理机构： Appelt, Christian W.
主分类号： G03F7/00
IPC分类号： G03F7/00

摘要：

The present invention relates to a method of applying a material, preferably a pattern of material on a substrate.

摘要（中）：

本发明涉及一种将材料，优选材料图案施加在基底上的方法。

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IPC分类:

G	物理
G03	摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F	图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备（照相排版装置入B41B；为摄影用的感光材料或处理入G03C；电记录、感光层或处理入G03G）
G03F7/00	图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备（用于特殊工艺的光致抗蚀剂结构见相关的位置，例如，B44C，H01L，例如，H01L21/00，H05K）