发明公开
EP1918988A3 A semiconductor package manufacturing method and semiconductor apparatus
审中-公开
用于半导体封装和半导体器件制造工艺
- 专利标题： A semiconductor package manufacturing method and semiconductor apparatus
- 专利标题（中）： 用于半导体封装和半导体器件制造工艺
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申请号： EP07119541.6申请日： 2007-10-29
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公开(公告)号： EP1918988A3公开(公告)日： 2009-11-11
- 发明人: Seok, Phyo Tchun , Kyung, Oh Kim
- 申请人： Integrant Technologies Inc.
- 申请人地址： Lordland EZ Tower, 7th floor Gumi-dong 153 Bundang-gu Seongnam-shi Kyonggi do 463-810 KR
- 专利权人： Integrant Technologies Inc.
- 当前专利权人： Integrant Technologies Inc.
- 当前专利权人地址： Lordland EZ Tower, 7th floor Gumi-dong 153 Bundang-gu Seongnam-shi Kyonggi do 463-810 KR
- 代理机构： Zardi, Marco
- 优先权： KR20060107049 20061101
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56 ; H01L23/495
摘要：
Provided is a semiconductor package manufacturing method. The method comprises forming a metal circuit pattern on a substrate; connecting an integrated circuit unit to the metal circuit pattern; forming a resin on the substrate, the metal circuit pattern and the integrated circuit unit; and removing the substrate.
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