发明授权
- 专利标题： METAL INTERCONNECT STRUCTURE FOR A MICROELECTRONIC ELEMENT
- 专利标题（中）： 金属连接结构中的微电子元器件
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申请号： EP06793278.0申请日： 2006-09-06
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公开(公告)号： EP1943675B1公开(公告)日： 2013-03-20
- 发明人: YANG, Chih-Chao IBM United Kingdom Limited , CHANDA, Kaushik , CLEVENGER, Lawrence , WANG, Yun-Yu , YANG, Daewon
- 申请人： International Business Machines Corporation
- 申请人地址： New Orchard Road Armonk, NY 10504 US
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： New Orchard Road Armonk, NY 10504 US
- 代理机构： Litherland, David Peter
- 优先权： US162666 20050919
- 国际公布： WO2007039385 20070412
- 主分类号： H01L23/532
- IPC分类号： H01L23/532 ; H01L21/768
公开/授权文献
- EP1943675A1 METAL INTERCONNECT STRUCTURE FOR A MICROELECTRONIC ELEMENT 公开/授权日：2008-07-16
信息查询
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