发明授权
EP1980830B1 Pressure sensor device including temperature sensor contained in common housing
有权
压力传感器装置具有容纳在共同的壳体中的温度传感器
- 专利标题： Pressure sensor device including temperature sensor contained in common housing
- 专利标题（中）： 压力传感器装置具有容纳在共同的壳体中的温度传感器
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申请号： EP08003583.5申请日： 2008-02-27
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公开(公告)号： EP1980830B1公开(公告)日： 2016-04-13
- 发明人: Nakabayashi, Hideki
- 申请人： DENSO CORPORATION
- 申请人地址： 1-1, Showa-cho Kariya-city, Aichi-pref. 448-8661 JP
- 专利权人： DENSO CORPORATION
- 当前专利权人： DENSO CORPORATION
- 当前专利权人地址： 1-1, Showa-cho Kariya-city, Aichi-pref. 448-8661 JP
- 代理机构： Winter, Brandl, Fürniss, Hübner, Röss, Kaiser, Polte - Partnerschaft mbB
- 优先权： JP2007106185 20070413
- 主分类号： G01K1/18
- IPC分类号： G01K1/18 ; G01K13/02
公开/授权文献
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