发明授权
- 专利标题： MONTAGEVORRICHTUNG ZUR AUFNAHME VON ELEKTRONIKMODULEN
- 专利标题（英）： Assembly device for receiving electronic modules
- 专利标题（中）： 组装设备用于保存电子模块
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申请号： EP07817479.4申请日： 2007-09-06
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公开(公告)号： EP2095469B1公开(公告)日： 2016-01-27
- 发明人: HENZLER, Magnus
- 申请人： ERNI Production GmbH & Co. KG
- 申请人地址： Seestrasse 9 73099 Adelberg DE
- 专利权人： ERNI Production GmbH & Co. KG
- 当前专利权人： ERNI Production GmbH & Co. KG
- 当前专利权人地址： Seestrasse 9 73099 Adelberg DE
- 代理机构： Jakelski & Althoff
- 优先权： DE102006056554 20061129
- 国际公布： WO2008064618 20080605
- 主分类号： H01R9/26
- IPC分类号： H01R9/26 ; H01R12/59 ; H01R12/67 ; H01R25/14 ; H01R25/16 ; H02B1/052
公开/授权文献
- EP2095469A1 MONTAGEVORRICHTUNG ZUR AUFNAHME VON ELEKTRONIKMODULEN 公开/授权日：2009-09-02
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