发明公开
- 专利标题: Verfahren zur Verkapselung von optoelektronischen Bauteilen
- 专利标题(英): Method for encapsulating optoelectronic components
- 专利标题(中): 维尔法赫伦·朱古拉
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申请号: EP09159854.0申请日: 2009-05-11
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公开(公告)号: EP2123420A2公开(公告)日: 2009-11-25
- 发明人: Burmeister, Axel , Zmarsly, Franziska
- 申请人: tesa AG
- 申请人地址: Quickbornstraße 24 20253 Hamburg DE
- 专利权人: tesa AG
- 当前专利权人: tesa AG
- 当前专利权人地址: Quickbornstraße 24 20253 Hamburg DE
- 优先权: DE102008024551 20080521
- 主分类号: B29C44/12
- IPC分类号: B29C44/12 ; B29C70/66
摘要:
Verfahren zur Verkapselung von optoelektronischen Bauteilen, wobei die zu verkapselnden Bauteile (3) zwischen einer ersten transparenten Polymerschicht (2) und einer zweiten Polymerschicht (4), welche mit nicht aktiviertem Schäumungsmittel gefüllt ist, eingebettet werden und anschließend das Schäumungsmittel aktiviert wird, so dass sich die beiden Polymerschichten (2,6) miteinander verbinden, insbesondere miteinander verschweißen und die Bauteile (3) zwischen beiden Polymerschichten (2,6) eingeschlossen sind.
公开/授权文献
- EP2123420B1 Verfahren zur Verkapselung von optoelektronischen Bauteilen 公开/授权日:2019-05-01
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