发明授权
- 专利标题： INTERLOCKING MODULAR HEADERS AND HEADER ASSEMBLIES THEREOF
- 专利标题（中）： 齿模块化插头插头及其布置
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申请号： EP08826753.9申请日： 2008-07-16
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公开(公告)号： EP2179475B1公开(公告)日： 2014-09-10
- 发明人: BAILEY, Matthew , GONZALEZ, Michael , DILLON, Christopher
- 申请人： Molex Incorporated
- 申请人地址： 2222 Wellington Court Lisle, IL 60532 US
- 专利权人： Molex Incorporated
- 当前专利权人： Molex Incorporated
- 当前专利权人地址： 2222 Wellington Court Lisle, IL 60532 US
- 代理机构： Kampfenkel, Klaus
- 优先权： US952477P 20070727
- 国际公布： WO2009017609 20090205
- 主分类号： H01R13/514
- IPC分类号： H01R13/514
公开/授权文献
- EP2179475A1 INTERLOCKING MODULAR HEADERS AND HEADER ASSEMBLIES THEREOF 公开/授权日：2010-04-28
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