发明公开
- 专利标题： THERMAL INTERFACE MATERIAL, ELECTRONIC DEVICE CONTAINING THE THERMAL INTERFACE MATERIAL, AND METHODS FOR THEIR PREPARATION AND USE
- 专利标题（中）： 热之间的物质，随着对生产和使用热与材料与方法电子设备
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申请号： EP08830730.1申请日： 2008-09-05
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公开(公告)号： EP2188836A2公开(公告)日： 2010-05-26
- 发明人: BHAGWAGAR, Dorab, Edul , LILES, Donald , SHEPHARD, Nick, Evan , XU, Shengqing , LIN, Zuchen , ELAHEE, G.M., Fazley
- 申请人： Dow Corning Corporation
- 申请人地址： 2200 West Salzburg Road Midland, Michigan 48686-0994 US
- 专利权人： Dow Corning Corporation
- 当前专利权人： Dow Corning Corporation
- 当前专利权人地址： 2200 West Salzburg Road Midland, Michigan 48686-0994 US
- 代理机构： Thomson, Craig Richard
- 优先权： US971299P 20070911
- 国际公布： WO2009035907 20090319
- 主分类号： H01L23/373
- IPC分类号： H01L23/373
摘要：
A thermal interface material includes a thermally conductive metal matrix and coarse polymeric particles dispersed therein. The composite can be used for both TIM1 and TIM2 applications in electronic devices.
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