发明授权
- 专利标题： DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE DE SOLIDES DIVISES
- 专利标题（英）： Device for the thermal processing of divided solids
- 专利标题（中）： 设备技术分选的固体热处理
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申请号： EP08871853.1申请日： 2008-11-14
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公开(公告)号： EP2218300B1公开(公告)日： 2015-06-24
- 发明人: LEPEZ, Olivier , SAJET, Philippe
- 申请人： E.T.I.A.-Evaluation Technologique, Ingenierie et Applications
- 申请人地址： Carrefour Jean Monnet Chemin Départmental 200 60201 Compiegne FR
- 专利权人： E.T.I.A.-Evaluation Technologique, Ingenierie et Applications
- 当前专利权人： E.T.I.A.-Evaluation Technologique, Ingenierie et Applications
- 当前专利权人地址： Carrefour Jean Monnet Chemin Départmental 200 60201 Compiegne FR
- 代理机构： Jaunez, Xavier
- 优先权： FR0708205 20071123
- 国际公布： WO2009095564 20090806
- 主分类号： H05B3/00
- IPC分类号： H05B3/00 ; F27B9/06 ; H05B3/40 ; H05B3/02
公开/授权文献
- EP2218300A2 DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE DE SOLIDES DIVISES 公开/授权日：2010-08-18
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