发明授权
- 专利标题： FLUX FOR SOLDERING, SOLDERING PASTE COMPOSITION, AND METHOD OF SOLDERING
- 专利标题（中）： 助焊剂焊接锡膏焊接和
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申请号： EP08854783.1申请日： 2008-11-25
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公开(公告)号： EP2221140B1公开(公告)日： 2013-09-25
- 发明人: ISHIKAWA, Shunsuke , SHINOZUKA, Akira , AIHARA, Masami
- 申请人： Harima Chemicals, Inc.
- 申请人地址： 671-4, Mizuashi Noguchi-cho Kakogawa-shi Hyogo 675-0019 JP
- 专利权人： Harima Chemicals, Inc.
- 当前专利权人： Harima Chemicals, Inc.
- 当前专利权人地址： 671-4, Mizuashi Noguchi-cho Kakogawa-shi Hyogo 675-0019 JP
- 代理机构： Ackroyd, Robert
- 优先权： JP2007305637 20071127
- 国际公布： WO2009069601 20090604
- 主分类号： B23K35/363
- IPC分类号： B23K35/363 ; H05K3/34 ; B23K35/36 ; B23K35/362 ; B23K35/02
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