发明授权
- 专利标题： Die for forming honeycomb structure
- 专利标题（中）： 用于形成蜂窝结构体挤出模头
-
申请号： EP10250260.6申请日： 2010-02-16
-
公开(公告)号： EP2221156B1公开(公告)日： 2015-11-25
- 发明人: Hayashi, Seiichiro , Matsukubo, Takashi , Saito, Takao
- 申请人： NGK Insulators, Ltd.
- 申请人地址： 2-56 Suda-cho, Mizuho-ku Nagoya-City, Aichi Pref. 467-8530 JP
- 专利权人： NGK Insulators, Ltd.
- 当前专利权人： NGK Insulators, Ltd.
- 当前专利权人地址： 2-56 Suda-cho, Mizuho-ku Nagoya-City, Aichi Pref. 467-8530 JP
- 代理机构： Naylor, Matthew John
- 优先权： JP2009035219 20090218
- 主分类号： B28B3/20
- IPC分类号： B28B3/20 ; B29C47/20 ; B28B3/26 ; B29L31/60 ; B29C47/00 ; B29C47/12
公开/授权文献
- EP2221156A3 Die for forming honeycomb structure 公开/授权日：2013-03-27
信息查询
