发明授权
- 专利标题： Circuit apparatus including removable bond pad extension
- 专利标题（中）： 具有可移除结合焊盘扩展的电路设备
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申请号： EP10156481.3申请日： 2010-03-15
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公开(公告)号： EP2251703B1公开(公告)日： 2012-01-25
- 发明人: Fratti, Roger A.
- 申请人： Agere System Inc.
- 申请人地址： 1110 American Parkway NE Allentown, PA 18109 US
- 专利权人： Agere System Inc.
- 当前专利权人： Agere System Inc.
- 当前专利权人地址： 1110 American Parkway NE Allentown, PA 18109 US
- 代理机构： Williams, David John
- 优先权： US463718 20090511
- 主分类号： G01R31/3185
- IPC分类号： G01R31/3185
公开/授权文献
- EP2251703A1 Circuit apparatus including removable bond pad extension 公开/授权日：2010-11-17
信息查询
IPC分类:
