发明授权
- 专利标题： UNDERFILL PROCESS FOR FLIP-CHIP LED
- 专利标题（中）： FLIP-CHIP LED的底部填充工艺
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申请号： EP09722834.0申请日： 2009-03-13
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公开(公告)号： EP2266149B1公开(公告)日： 2017-08-23
- 发明人: BASIN, Grigoriy , DIANA, Frederic , MARTIN, Paul, S. , SIMONIAN, Dima
- 申请人： Koninklijke Philips N.V. , Philips Lumileds Lighting Company LLC
- 申请人地址： High Tech Campus 5 5656 AE Eindhoven NL
- 专利权人： Koninklijke Philips N.V.,Philips Lumileds Lighting Company LLC
- 当前专利权人： Koninklijke Philips N.V.,Philips Lumileds Lighting Company LLC
- 当前专利权人地址： High Tech Campus 5 5656 AE Eindhoven NL
- 代理机构： Rüber, Bernhard Jakob
- 优先权： US50082 20080317
- 国际公布： WO2009115968 20090924
- 主分类号： H01L33/54
- IPC分类号： H01L33/54 ; H01L33/56 ; H01L33/00
公开/授权文献
- EP2266149A1 UNDERFILL PROCESS FOR FLIP-CHIP LEDS 公开/授权日：2010-12-29
信息查询
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