发明公开
EP2309831A1 Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte, insbesondere Mehrlagenleiterplatte
审中-公开
Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte，insbesondere Mehrlagenleiterplatte
- 专利标题： Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte, insbesondere Mehrlagenleiterplatte
- 专利标题（英）： Method for the manufacture of a circuit board, in particular a multi-layer printed board
- 专利标题（中）： Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte，insbesondere Mehrlagenleiterplatte
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申请号： EP09012750.7申请日： 2009-10-08
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公开(公告)号： EP2309831A1公开(公告)日： 2011-04-13
- 发明人: Uelzen, Thorsten, Dr. , Rostami, Bardia, Dr. , Tode, Siegfried
- 申请人： ZYRUS Beteiligungsgesellschaft mbH & Co. Patente I KG
- 申请人地址： Berliner Strasse 1 12529 Schönefeld / OT Waltersdorf DE
- 专利权人： ZYRUS Beteiligungsgesellschaft mbH & Co. Patente I KG
- 当前专利权人： ZYRUS Beteiligungsgesellschaft mbH & Co. Patente I KG
- 当前专利权人地址： Berliner Strasse 1 12529 Schönefeld / OT Waltersdorf DE
- 代理机构： Rohnke, Christian
- 主分类号： H05K3/20
- IPC分类号： H05K3/20 ; H05K1/11 ; H05K3/18 ; H05K3/46
摘要：
Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte, umfassend die Schritte: Bereitstellen einer ersten Elektrode (10), deren Oberfläche mindestens bereichsweise aus leitfähigem Polymer gebildet ist und die mindestens einen Bereich (11) einer vorgegebenen Struktur mit gegenüber den übrigen Bereichen erhöhter Leitfähigkeit aufweist; Aufbringen einer ersten Metallschicht (15) auf das Polymer durch Galvanisieren derart, dass die Metallschicht (15) die Struktur des leitfähigen Bereichs (11) im Wesentlichen übernimmt; Bereitstellen einer ersten Isolationsschicht (16); Übereinanderanordnung von erster Metallschicht (15) und erster Isolationsschicht (16) zur Ausbildung der Leiterplatte; und Schaffung einer durch die Isolationsschicht (16) durchgehende Ausnehmung (26), die zumindest teilweise auch durch die erste Metallschicht begrenzt ist.
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