发明授权
EP2320485B1 NEW THERMOELECTRIC MATERIAL, METHOD OF MANUFACTURE THEREOF AND THERMOELECTRIC COMPONENT USING THE SAME
有权
消除热塑性材料，VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG热塑性弹性体
- 专利标题： NEW THERMOELECTRIC MATERIAL, METHOD OF MANUFACTURE THEREOF AND THERMOELECTRIC COMPONENT USING THE SAME
- 专利标题（中）： 消除热塑性材料，VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG热塑性弹性体
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申请号： EP09810246.0申请日： 2009-08-31
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公开(公告)号： EP2320485B1公开(公告)日： 2014-11-19
- 发明人: PARK, Cheol-Hee , SOHN, Se-Hui , KWON, Won-Jong , HONG, Seung-Tae , KIM, Tae-Hoon
- 申请人： LG Chem, Ltd.
- 申请人地址： 20, Yoido-dong Youngdungpo-gu Seoul 150-721 KR
- 专利权人： LG Chem, Ltd.
- 当前专利权人： LG Chem, Ltd.
- 当前专利权人地址： 20, Yoido-dong Youngdungpo-gu Seoul 150-721 KR
- 代理机构： Goddar, Heinz J.
- 优先权： KR20080085240 20080829; KR20080097779 20081006; KR20080111557 20081111
- 国际公布： WO2010024641 20100304
- 主分类号： H01L35/16
- IPC分类号： H01L35/16 ; H01L35/18 ; C01G29/00 ; C01G3/00 ; C01B19/00
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